【GIGABYTE技嘉】GA-Z170MX-Gaming 5 主機板















在資訊海量的時代【GIGABYTE技嘉】GA-Z170MX-Gaming 5 主機板是現在的科技趨勢!


【GIGABYTE技嘉】GA-Z170MX-Gaming 5 主機板在效能與穩定性達到一定的階段之後,


勝負的關鍵除了更細緻的性能調教與提升之外,


售後服務與保固以及產品的延伸使用就成為關鍵,


換句話說就是看誰比較貼心,


【GIGABYTE技嘉】GA-Z170MX-Gaming 5 主機板在這方面就具有優勢。




















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商品訊息描述:



商品訊息簡述:









中央處理器(CPU)
支援LGA1151插槽處理器: IntelR Core? i7處理器 / IntelR Core? i5處理器 / IntelR Core? i3處理器 / IntelR PentiumR處理器 / IntelR CeleronR處理器
L3快取記憶體取決於CPU
(詳細支援列表請參考 "CPU 支援列表")
晶片組
IntelR Z170 高速晶片組
記憶體
4個DDR4 DIMM插槽,最高支援到64 GB
* 由於Windows 32-bit作業系統的限制,若安裝超過4 GB容量記憶體時,實際上顯示之記憶體容量將少於實際安裝的記憶體容量。
支援雙通道記憶體技術
支援DDR4 3466(O.C.) /3400(O.C.) /3333(O.C.) /3300(O.C.) /3200(O.C.) /3000(O.C.) /2800(O.C.) /2666(O.C.) /2400(O.C.) /2133 MHz
支援ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8記憶體(non-ECC模式運作)
支援non-ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16記憶體
支援Extreme Memory Profile (XMP)記憶體
(詳細支援列表請參考 "記憶體支援列表")
顯示功能內建於有顯示功能的處理器-支援IntelR HD Graphics:
1個D-Sub插座,可支援至最高1920x1200@60 Hz的解析度
1個DVI-D插座,可支援至最高1920x1200@60 Hz的解析度
* 此DVI-D插座不支援轉接為D-Sub的功能。
1個HDMI插座,可支援至最高4096x2160@24 Hz的解析度
* 支援HDMI 1.4版本。
最多可支援三螢幕同時輸出
支援最大共用顯示記憶體至512 MB
音效
內建RealtekR ALC1150晶片
內建TI Burr BrownR OPA2134音效放大器晶片
支援Sound Blaster X-Fi MB3
支援High Definition Audio
支援2/4/5.1/7.1聲道
支援S/PDIF輸出
網路
內建Killer E2201網路晶片(10/100/1000 Mbit)
擴充槽
1個PCI Express x16插槽,支援x16運作規格(PCIEX16)
* 為發揮顯示卡最大效能,安裝一張顯示卡時務必安裝至PCIEX16插槽。
1個PCI Express x16插槽,支援x8運作規格(PCIEX8)
* 由於PCIEX8插槽與PCIEX16插槽共享頻寬,所以當PCIEX8插槽安裝顯示卡時,PCIEX16插槽最高以x8頻寬運作。
1個PCI Express x16插槽,支援x4運作規格(PCIEX4)
1個PCI Express x1插槽
(所有PCI Express插槽皆支援PCI Express 3.0)

◆猶豫期並非為試用期
◆特殊商品(平板手機、軟體、外接硬碟)拆封不可退換貨
◆軟體為序號註冊?拆封不退
◆退換貨包裝必須完整(包材、塑膠袋、原廠紙箱..等),請勿在外箱塗鴉與寫字!!
◆包材不完整、人為因素造成的損害,皆會報價收費
◆贈品為有價商品,若有退貨,需全數退回,若無,將會收費
◆因適逢產品變更包裝設計,出貨包裝有新舊版視覺之不同,隨機出貨,但內容物不變,敬請見諒。
◆銷售皆為超值優惠價,由於運費與完善售後服務的考量,恕此商品不提供配送至離島地區,請客人見諒!
◆實際傳輸速度會因您的系統效能(ex: 硬體, 軟體, 使用方式...)而有所不同。
◆以上規格資料若有任何錯誤,以原廠所公佈資料為準。















保固期

3年保固期

保固三年







【GIGABYTE技嘉】GA-Z170MX-Gaming 5 主機板

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日本蘋果資訊網站iPhone Mania日前指出,分析蘋果亞洲供應鏈廠商,雖然不確定下一代iPhone是否會真在明(2017)年販售,但螢幕尺寸很可能變大,現行4.7吋將成為5吋,5.5吋將成為5.8吋,低階機款則成為4.7吋。

目前外界都在猜測,下一代iPhone將採用無邊框設計,雖然謠傳螢幕將用OLED,但由於供應尚待克服,可能僅用在5.8吋系列,將由三星、LG、夏普供應,預計2018年才能備妥OLED供應量,才有可能用在其他系列。

另一方面,外傳下一代iPhone可能將會採用曲面螢幕,但日前資料顯示與三星現行採用技術不同,Plus系列採用塑膠OLED面板,因此能在邊緣部位彎曲;另外,至於下一代iPhone 3D 壓力觸控感應(Force Touch)可能採用薄膜式技術(film-based solution)。 其他推薦文章

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